1. Méthode d'emballage

17-10-2024

Le processus de fonctionnement de l'emballage sous vide et de l'emballage sous blister diffère dans la méthode de fonctionnement, la principale différence réside dans trois aspects : l'un consiste à ne pas utiliser un autre moule, mais à utiliser l'emballage comme moule ; deuxièmement, seule la méthode de moulage sous vide du plastique pour le formage à chaud ; troisièmement, de nombreux trous doivent être usinés sur le substrat pour la mise sous vide. Ces différences présentent des avantages et des inconvénients, qui seront comparés en détail plus tard. Le processus de fonctionnement de base de l'emballage sous vide est illustré à la figure 1. (a) Les marchandises sont placées sur le substrat et envoyées ensemble sur la plate-forme de vide, et le film plastique est serré par le support pour le chauffage et le ramollissement ; (b) Presser la feuille ramollie sur la marchandise avec un cadre de serrage ; (c) Commencer la mise sous vide, plastifier étroitement le film sur la marchandise et le thermosceller sur le substrat pour former un emballage solide ; (d) L'emballage intact est transmis. Le substrat pour l'emballage sous vide doit ouvrir un petit trou. La méthode consiste à faire passer le carton du substrat à travers un rouleau à aiguilles, et un petit trou peut être ouvert. Le diamètre du trou est d'environ 0,15 mm et il y a environ 3 à 4 trous par centimètre carré.

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